多芯片平台开发
深度合作芯片品牌有QUALCOMM高通、MTK、HISILICON海思、ITE、ROCKCHIP瑞芯微、ALLWINNER全志、SPREADTRUM展讯、GOODIX汇顶、ANYKA安凯。
深度合作芯片品牌有QUALCOMM高通、MTK、HISILICON海思、ITE、ROCKCHIP瑞芯微、ALLWINNER全志、SPREADTRUM展讯、GOODIX汇顶、ANYKA安凯。
满足OpenHarmony、Android、Linux、FullRtos、BaseRtos、MCU多平台融合开发。
针对射频技术,包含2G、3G、4G、5G,V2X、WIFI、BT等无线通信技术射频电路的开发设计和调试,各国认证标准的测试整改。同时具备NFC近场通讯技术的开发调试技能。
基于创新的可视化开发技术,实现了从界面设计到业务逻辑的一体化、灵活配置,赋能客户快速构建适应不同屏幕尺寸的交互界面,无论是智能家电的人机交互界面设计,还是两轮车领域的数字化仪表盘开发,都能轻松应对,显著降低研发成本,缩短产品上市周期。
KIT开发组件是一个可复用的设计构件,它规定了应用的体系结构,阐明了整个设计、协作构件之间的依赖关系、责任分配和控制流程,能够很好的保证代码统一性和质量,同时也提升了项目的开发效率。